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紙介電容器是將兩個(gè)金屬薄片作為電極,用一張極薄的電容紙作為中間層,將其卷曲成圓筒狀或扁平狀,再用一層金屬或絕緣材料包裹起來(lái),形成一種新型的電容器。其特征是體積小,可作大容量。但其固有的電感、損耗較大,適合在低頻使用。陶瓷電容器是以陶瓷為媒質(zhì),在陶瓷的兩個(gè)表面上噴射出一層銀,再燒結(jié)成一層銀膜作為電極。該產(chǎn)品具有尺寸小,耐高溫,損耗低,絕緣電阻高等優(yōu)點(diǎn),但其容量較小,適用于高頻率的線(xiàn)路。鐵電陶瓷電容容量大,但其損耗大,溫度系數(shù)大,適用于低頻率電路。它的結(jié)構(gòu)與紙張的介電層一樣,但是它的介質(zhì)是聚酯纖維或聚苯。聚酯膜電容器,具有高的介電常數(shù)、小的尺寸、大的容量、好的穩(wěn)定性,適合作旁路電容器。該材料具有...
TDK電容焊接步驟,近期有一些小伙伴比較好奇這個(gè),對(duì)此小編特地為大家整理了它的步驟,希望能夠幫助到你。 首先第一步:在進(jìn)行印刷電路板(PCB)焊接前,應(yīng)首先對(duì) PCB的表面進(jìn)行清洗和檢驗(yàn),用潔凈的抹布將其上的手印、灰塵等清理掉,使其干凈、整齊,不會(huì)對(duì)上錫層造成影響。手印上會(huì)有油脂,因此無(wú)法確保錫片與錫片間的接合。第二步:焊接固定貼片元件單腳固定適用于數(shù)量較少的貼片元件,通常2-5個(gè),先在板面上給一個(gè)焊盤(pán)上錫,再用鉗子把貼片元件夾到安裝的位置上,靠在電路板上,同時(shí)用右手的烙鐵熔化焊錫,把插腳焊好,待元件不會(huì)移動(dòng)后,就可以松開(kāi)鉗子。第三步:用拖焊的方法將剩余的插頭固定好后,再將剩余的插頭焊接...
TDK貼片電容工藝要求不高,事實(shí)上,TDK貼片電容MLCC它是一個(gè)非常脆弱的元件,應(yīng)用時(shí)必須注意。 首先,我們要向 TDK代理商通報(bào)電容熱故障,讓他們從思想上對(duì)此給予足夠的重視;其次,我們要對(duì)電容器進(jìn)行焊接,并對(duì)焊接工藝進(jìn)行嚴(yán)格的規(guī)范,例如:恒溫烙鐵溫度不能高于315℃,焊接時(shí)間不能超過(guò)3秒,選用適當(dāng)?shù)暮竸⒑父唷⑾惹鍧嵑副P(pán)、不能用 MLCC承受較大的外部壓力,不能采用 MLCC,不能用大電流輸入,不能使用大電流輸入的 MLCC,也不能對(duì)焊接進(jìn)行控制。最理想的人工焊法為:將焊盤(pán)置于錫液中,再將電容器置于其上,使其與焊盤(pán)相接觸,并使其不與電容器相接觸,再與 TDK中國(guó)公司采用相似的方式進(jìn)行焊接...
在選擇電容器的時(shí)候,一定要避免因?yàn)樨潏D便宜而選擇低價(jià)的電容器,因?yàn)槠焚|(zhì)不好的電容器是得不償失的,通常情況下, TDK電容器的產(chǎn)品是有保證的,基本不會(huì)有漏電的情況發(fā)生,不過(guò)建議買(mǎi)家在選擇電容器的時(shí)候最好嘗試一下。如果您對(duì)電容器有一定的了解,那么您就會(huì)認(rèn)識(shí) TDK公司,它是日本一家生產(chǎn)電子元件的公司,其生產(chǎn)的高電壓電容器為眾多的公司所熟知。 若買(mǎi)了解耦電容,則其主要作用就是屏蔽掉某些不必要的訊號(hào),以降低干擾。但若選用大容量的電容器,則除部分有用的信號(hào)外,還會(huì)被部分無(wú)用的信號(hào)所屏蔽。一般而言,在一個(gè)回路中,電容器的電容器隨著頻率的變化而變化。我們也應(yīng)當(dāng)思考一下這個(gè)問(wèn)題。當(dāng)我們買(mǎi)一個(gè)電容的時(shí)候,我...
安規(guī)電容有極性嗎,很多小伙伴們比較關(guān)注這個(gè)問(wèn)題,極性是物理上的知識(shí),今天就讓小編帶大家揭秘一下吧。 一、薄膜型電容均為非極性電容。說(shuō)到安規(guī)電容器,X1號(hào)安規(guī)電容器,X2號(hào)安規(guī)電容器,都是用聚丙烯膜做的,沒(méi)有任何極性。二、陶瓷的電容也屬于無(wú)極電容。而另一種安規(guī)電容器,則是安規(guī)Y1,安規(guī)Y2,這兩種電容器,都是陶瓷電容器,也是一種無(wú)極性電容器。