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TDK電容焊接步驟
發布日期:2023-04-12

    TDK電容焊接步驟,近期有一些小伙伴比較好奇這個,對此小編特地為大家整理了它的步驟,希望能夠幫助到你。

    首先第一步:在進行印刷電路板(PCB)焊接前,應首先對 PCB的表面進行清洗和檢驗,用潔凈的抹布將其上的手印、灰塵等清理掉,使其干凈、整齊,不會對上錫層造成影響。手印上會有油脂,因此無法確保錫片與錫片間的接合。第二步:焊接固定貼片元件單腳固定適用于數量較少的貼片元件,通常2-5個,先在板面上給一個焊盤上錫,再用鉗子把貼片元件夾到安裝的位置上,靠在電路板上,同時用右手的烙鐵熔化焊錫,把插腳焊好,待元件不會移動后,就可以松開鉗子。第三步:用拖焊的方法將剩余的插頭固定好后,再將剩余的插頭焊接起來。在這種情況下,大家可以采用拖焊的方式,在確保沒有全部的引腳與焊盤都連接好后,在一端的引腳上錫,再用烙鐵熔化,熔化的焊料能夠流淌,這時,適當的傾斜,將多余的焊料除去。清潔元件焊接部位,當貼片電容焊接完畢后,用棉簽蘸著酒精擦拭焊接部位周邊,注意酒精的用量,不能過大,也不能過小,能清除殘渣就可以了

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