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信昌電子陶瓷成立於1990年,為國(guó)內(nèi)少數(shù)能自行供給瓷粉原料並同時(shí)銷售積層陶瓷電容的被動(dòng)元件廠商,更是唯一有能力由上游初發(fā)原料,向下垂直整合至被動(dòng)晶片元件的廠商。2005年信昌電陶與華新集團(tuán)進(jìn)行策略聯(lián)盟、2008年正式合併弘電電子,將銷售範(fàn)圍從介電瓷粉、半導(dǎo)性陶瓷電容器瓷片、積層陶瓷電容、晶片電阻延伸到二極體與線圈,成為國(guó)內(nèi)唯一可全數(shù)提供特殊電容、電感、電阻之被動(dòng)元件供應(yīng)商。
上下游垂直整合,掌握完整關(guān)鍵性技術(shù)
由於掌握關(guān)鍵性材料的技術(shù)利基,信昌電陶可配合市場(chǎng)需求,由材料研發(fā)著手,向下整合開(kāi)發(fā)客戶所需要的電子元件,縮短量產(chǎn)時(shí)效,並積極規(guī)劃各項(xiàng)產(chǎn)品朝高附加價(jià)值的零件功能領(lǐng)域邁進(jìn),如:中高壓、高精度、大尺寸之晶片電容器及高功率、高精度與低阻值之晶片電阻器等高附加價(jià)值產(chǎn)品。未來(lái)更將結(jié)合材料核心技術(shù),進(jìn)軍高頻及高容領(lǐng)域。
目前信昌電陶貴金屬製程及卑金屬製程(BME)使用的晶片電容器介電瓷粉已陸續(xù)開(kāi)發(fā)完成,量產(chǎn)自用與對(duì)外銷售並行展開(kāi),提升國(guó)內(nèi)高階積層電容瓷粉原料自主供應(yīng)比率。藉由原料往下游整合至晶片電容器成品的延伸策略,發(fā)揮上下垂直整合的高度營(yíng)運(yùn)績(jī)效。
近年來(lái),為了擴(kuò)展磁性元件及半導(dǎo)體系列產(chǎn)品的產(chǎn)能,信昌電陶陸續(xù)在中國(guó)昆山廠增置半導(dǎo)體相關(guān)製造設(shè)備,在東莞廠、湖南廠、重慶廠增置電感、變壓器相關(guān)製造設(shè)備,藉由產(chǎn)能提升,大幅拉升業(yè)績(jī)。
關(guān)鍵技術(shù) | 1988 生產(chǎn)製造圓板電容粉末、開(kāi)發(fā)。 |