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TDK貼片電容器的優點
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層和多層技術,大大擴大了電容值
2.單片結構保證了優異的機械強度和可靠性
3.精度極高,自動組裝精度高。
4.由于僅由陶瓷和金屬組成,即使在高溫和低溫環境下也沒有逐漸下降,可靠性強,穩定性強
5.低集散電容器的特性可以接近理論值電路設計
6.殘留誘導系數小,保證良好的頻率特性
7.由于電解電容器領域也獲得了電容器,使用壽命延長,可靠性高電源
8.由于ESR低,頻率特性好,最適合高頻高密度電源
TDK貼片電容器的基本參數
工作溫度: -55~125℃
額定電壓: 6.3VDC~3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃-555~125℃(EIA Class I)
X7R:≤±15%,-55~125℃(EIA Class II)
容量范圍: NPO:10pFto 100nF;
X7R:150pF to 47uF
X5R:10UF to 100uf
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000;
X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者的最小值
老化速率: NPO:1%;
X7R:2.5% decade時間
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