用途 | - 一般等級
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特點 | - No Directivity無方向性
- Thin-film薄膜
- Shield磁屏蔽
- Metal Core金屬磁芯
- Soft樹脂電極品
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系列 | 型 | - TFM-GHM
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狀態 | - 量產體制
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品牌 | - TDK
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| 圖片僅供參考,并展示示范產品。 3D模型 |
尺寸
長度(L) | - 2.00mm ±0.20mm
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寬度(W) | - 1.60mm ±0.20mm
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厚度 | 高低 | - 1.00mm Max.
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推薦焊盤布局(A) | - 0.60mm Nom.
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推薦焊盤布局(B) | - 1.20mm Nom.
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推薦焊盤布局(C) | - 1.60mm Nom.
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電氣特性
電感 | - 1μH ±20% at 1MHz
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額定電流(基于L變化) [Typ.] | - 3.8A (30% Down)
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額定電流(基于L變化) [Max.] | - 3.6A (30% Down)
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額定電流(基于溫度上升) [Typ.] | - 3.4A (40°C Rise)
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額定電流(基于溫度上升) [Max.] | - 3.1A (40°C Rise)
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直流電阻 [Typ.] | - 50mΩ
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直流電阻 [Max.] | - 60mΩ
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額定電壓 [Max.] | - 20V
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自我共振頻率 [Min.] |
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自我共振頻率 [Typ.] |
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Q [Min.] |
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Q [Typ.] |
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其他
使用溫度范圍(包括自我溫度上升) | - -40~125°C
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焊接方法 | - 回流
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AEC-Q200 | - NO
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包裝形式 | - 塑封編帶 (180mm卷筒、帯寬 8mm)
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包裝個數 | - 3000pcs
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重量 | - 0.018g
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TFM系列繞線電感線圈
■特點
1、飽和磁通密度高擁有金屬磁性材料使用,電源回路用電感器必要的良好的直流重疊特性實現。
2、對于一般的片式部件和類似產品形狀和端子結構,可實現焊盤布局是通用途的在執行的同時安定性優異。
3、采用閉合磁路結構,被最小限度控制遺漏磁通
4、樹脂電極品,柔性端頭,可抗應力彎曲
5、金屬磁芯,磁屏蔽,無方向(無正負極)
■用途
工規級:智能手機、平板終端、HDD、SSD、DVC、DSC、移動顯示面板、便攜游戲機、小型電源模塊、其他等。
車規級:ADAS ECU、車載照相機 (查看相機、感應相機)、雷達、儀表群、車載用通信模塊、其他的電源電路用途.
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